工业富联否认与印度政府签署投资协议。据证券时报8月1日报道，外媒报道称，印度泰米尔纳德邦政府表示，富士康旗下工业富联已与该邦签署协议。该厂区将投资一座新的电子元件制造工厂，投资额为160亿卢比（约合1.94亿美元）。对此，工业富联在互动平台回应称，不存在应披露而未披露的情况。相关负责人还表示，公司尚未签署任何投资协议。
截至7月31日，工业富联（SH601138）股价为22.33元/股，市值4436.2亿元。
此前，针对外媒报道工业富联将在印度卡纳塔克邦投资设厂的消息，工业富联发布公告否认与印度政府签署相关协议，并表示该传闻纯属谣言。
据多家媒体报道，M.B.印度卡纳塔克邦商业和工业基础设施部长帕蒂尔本月17日发推文称，富士康集团旗下工业富联将在该州投资880亿美元。卢比（约77亿元人民币）设立一家制造苹果手机外壳的工厂，预计将创造超过14,000个就业岗位。该部长还发布了他与工业富联董事长郑鸿蒙会面的照片。
此前7月11日，富士康发表声明，宣布退出与印度韦丹塔集团（Vedanta）的半导体合资企业。该合资项目价值高达195亿美元（约1410亿元人民币）。鸿海也在晚间发表声明称，鸿海与Vedanta合作多年，将不再参与合资公司的运营。
路透社报道称，由于与欧洲芯片制造商意法半导体的谈判陷入僵局，Vedanta 与富士康的合资企业进展缓慢。富士康没有提及退出合资工厂的原因。
富士康长期以来以组装iPhone和其他苹果产品而闻名，近年来一直在芯片领域加大投资，以实现业务多元化。
路透社援引知情人士的话称，富士康退出合资企业的原因是担心印度政府推迟批准激励措施。印度政府还对向政府提供的获得激励措施的成本估算提出了一些疑问。
具体来说，据彭博社报道，鸿海与Vendanta合作建设的28纳米芯片工厂并未达到印度政府的标准，因此无法获得数十亿美元的补贴。印度政府要求该合资企业重新申请激励措施，因为其原定生产28纳米芯片的计划发生了变化。
去年2月，富士康和Vedanta宣布合作，在印度总理纳伦德拉·莫迪的家乡古吉拉特邦建设一家半导体制造工厂。富士康拟投资1.187亿美元，持有合资公司40%股权。这使得富士康成为响应印度政府“芯片制造本土化”战略的主要外国科技制造商。
根据2021年底批准的总额100亿美元的激励计划，印度政府希望吸引全球半导体和显示器制造商在印度投资建厂。
以上内容综合《证券时报》、《上海证券报》、工业富联公告。
